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外媒稱華為芯片領域已媲美蘋果 達到世界領先水平

發布時間:2019-04-26 08:54:27  來源:快科技     采編:張飄飄  背景:

  4月24日,據《日經亞洲評論》報道,一篇業內分析文章表示,華為在芯片領域的成就已經媲美蘋果,達到世界領先水平。

  目前華為芯片全部來自其于2004年成立的海思半導體,包括大家耳熟能詳的麒麟系列芯片。不過目前關于海思半導體尚未有任何公開信息與數據可查,華為的芯片研發能力也一直是一個謎。

  不過據東京拆機專家網站TechanaLye分析,華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄,芯片的計算能力和節能能力就越強。

  TechanaLye表示,截至2018年底,只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片制造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示:“華為的研發能力逼近蘋果,甚至超越蘋果,占據著世界頂級水平。”

  目前華為最新的麒麟980處理器與蘋果的A12處理器均采用了臺積電的7nm工藝,這也是市面上少數采用7nm工藝的廠商之一。另外此前據外媒報道,華為今年下半年將推出采用7nm+EUV(極紫外光刻工藝)工藝的麒麟985芯片。

外媒稱華為芯片領域已媲美蘋果 達到世界領先水平




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